在争议当中，星云科技再一次加大了研发投入，补充了科研人员后，长庚4的进度再次加快了不少。


    星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下，愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。


    十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上着名的翻车事件：一核有难、九核围观，闹了个大笑话。


    长庚4也是十核，不仅是十3核,还是20纳米制程工艺，从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。


    联发科heliox20用的也是20纳米制程工艺，且三丛十核的架构，将任务按照轻重等级进行了划分。


    星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的，而且还是三维立体结构，刘大郎还真没什么信心。


    理论上来说,三从十核架构是好架构，星体架构也是好架构,按照任务轻重等级划分也没有问题。


    可理论终究是理论,不实践一下，根本不知道芯片是不是好芯片，连芯片制造厂商都说不准。


    刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦，在长庚4额流片过程中，每一项测试的等待都异常难熬。


    在功耗测试环节，长庚4的芯片功耗直接爆表，不得已，长庚项目组只好又推倒之前的设计重新来。


    说来也奇怪，历史上翻车的芯片，大部分都折在了20纳米制程上,难不成20纳米制程真有问题？


    长庚项目组偏偏不信邪，又把长庚4的核心加到了十二个,让所有人意外的是,十二核居然成功了！


    刘大郎：？？？


    长庚项目组：？？？


    这是什么情况？刘大郎忽然有点明白了,为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。


    nil技术也忒奇怪了，事实上他们并不知道,nil技术并不适合用于研发，适合直接把图纸用来复制。


    从nil的名字：纳米压印技术就知道，这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段，会更节约成本。


    所以最好的用法是，把台积电、三星、英特尔等厂商现有的图纸，拿过来直接进行改进后量产。


    可现实条件根本不允许，三星、英特尔等厂商，凭什么把他们的这些芯片图纸提供给星云科技？


    就算能节省成本又怎么样？人家能自己生产，为什么要交给星云科技代工？就为了节约成本吗？


    说不定还真可以！


    财帛动人心，如果星云科技代工能让他们节约一笔可观的成本，他们说不定真的会放弃现有模式。


    但是，星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题，还有一些不可忽视的因素。


    所以星云科技和这些国际厂商注定是竞争对手关系，想要合作，除非地球联盟成立，不然不可能。


    长庚项目组也是一群狠人，愣是带领着一群npc，用nil技术把长庚4给设计了出来，还流片成功了！


    虽然这个芯片有点离谱，比联发科heliox20还多两个核心，十二核处理器会不会也是一核有难…


    刘大郎希望不是，星云科技的优势就在这里，有自己的技术，在芯片研发设计上，可以多次实验。


    至于为什么同样拥有芯片生产线的三星处理器会那么拉跨，那就不得而知了，可能是内卷太严重。


    台积电宣布突破了10纳米制程工艺，三星一看，这还了得？连夜把自己的技术也突破成了10纳米。


    实际上谁都知道，三星的代工工艺在后来过于急功近利，出现了漏电等缺陷，难以和台积电抗衡。


    在生产相同的制程工艺芯片时，三星代工的芯片在晶体管密度、功耗上都完全比不过台积电。


    有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了，还真虚报了，不光三星虚报了，台积电也虚报了。


    具体从什么时候开始的，刘大郎记不清了，他只知道，不管是三星还是台积电，纳米只是个虚数。


    而星云科技的nil技术，是实打实的，标注的多少纳米，就是多少纳米，难怪长庚4能有十二个核心。


    这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片，十个核心肯定凑够了，十二个核心芯片根本放不下。


    如果是放在平板、掌机上，那就当没说，手机芯片在大小上还是有要求的，不然芯片发热太严重。


    高通骁龙每隔一两代，就出几条火龙，安卓厂商不管喜不喜欢，他们没得选，只能硬着头皮宣传。


    运气好了碰上一代神u，运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样，功耗发热根本压不住。m.qqxsnew


    不光是骁龙810，每一代骁龙的功耗都有点问题，只不过有的问题大，有的问题小所以被掩盖了。


    如果把骁龙810换成骁龙835，哪有什么人吹这是一代神u？他们只会认为这就是正常芯片的样子。


    谷薀


    所以说，神u都是对比出来的，包括吹的一代打三代的麒麟9000，真的就体验感那么好吗？


    不一定吧？只不过相比于骁龙888，麒麟9000的功耗更低一些。


    各大手机厂商天天吹的骁龙870，吹它不怎么发热，实际上买一台用一用，看看到底发不发烧？


    也难怪后来的消费者越来越唯芯片论，反驳唯芯片论时需要一个前提，那就是芯片本身没有问题。


    只有芯片没问题时，消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。


    如果芯片本身就存在问题，不管是功耗也好、性能也好，这些都不能让消费者满意，芯片就相当于大脑，大脑不行还指望别的行？


    根本不可能啊！


    在长庚4流片成功之后，测试组立马对长庚4的实测数据进行了汇总，最引人注目的就是功耗降低。


    十二核的长庚4要比十核的长庚4功耗降低了146%，这种结果，别说刘大郎解释不了，谁来都不行。


    或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路，就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。


    但原理到底是什么，他们还没找出来，当然，芯片稳定性是第一位，后续可以再慢慢进行研究嘛～


    长庚项目组的研发人员还真没吹牛，在长庚4的工程机测试数据出来后，还真比骁龙805要强一些。


    从工程机测试数据来看，长庚4甚至达到了骁龙808的程度，在一些测试中仅仅比骁龙810低一点。


    但是，工程机的测试数据会更好一些，在手机量产后，因为设计、零部件增加等因素，反而在各方面表现上会不如测试的工程机。


    这些都是正常情况，所以整体算下来，长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808，但要比骁龙805强。


    当然，这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术，事实上，在长庚4流片成功的第一时间，刘大郎就兑换了双芯联动技术。


    花掉的积分很多，但在刘大郎看来，双芯联动技术值这个价，因为这种技术还可以在未来使用。


    如果星云科技有能跟苹果m系列芯片叫板甚至碾压的芯片，再用双芯联动技术，岂不是一键升天？


    到时候m1ultral算什么？苹果的m系列芯片再强，可游戏性能怎么样？而星云科技的就不一定了～


    要知道游戏本的市场非常广阔，尤其是在未来某一时间段出现的显卡荒，只有加价才能买到。


    不管是台式机也好，还是笔记本也好，无数消费者硬着头皮顶着加价也要入手一台高性能游戏本。


    到底是为了什么？


    刘大郎不知道，他也不想知道，他只知道一件事情，电脑的更新换代可比手机要快得多了。


    或许现在还需要加价购买的显卡，在未来不到两年内就成了降价都无人问津的垃圾，就这么残酷。


    所以在购买笔记本电脑，尤其是游戏本是，刘大郎向来都认为，还是要搞清楚自己的需求外购买。


    因为只有学生对游戏本的需求最大，每年都有学生在跟自己的家长说，一定要一万多的顶配版本。


    事实上可以问问自己，真的需要那么贵的电脑吗？电子产品更新换代那么快，出新款了又怎么办？


    说这么多，还是因为刘大郎从长庚4的基础上，看到了星云科技从手机行业进军pc端领域的希望。


    在长庚4量产，星体架构研发成功后，星云研发部第一个要做的，就是通过星体架构进军电脑cpu。


    这种看似不可能的事，实际上却非常有可能完成，因为nil技术本身就是模板式的技术，只需要按照图纸或架构把芯片制造出来就行。


    至于到底是怎么制造的，消费者根本不关心，他们关心的只有自己买的产品能不能达到预期标准。


    既然长庚4研发出来了，刘大郎肯定不会再用英伟达tegrax1定制版或者三星exynos7420，而是会选择首次使用双芯联动技术的长庚4。


    单个芯片有超过骁龙805的性能，而两个芯片在双芯联动技术的加持下，完全可以达到1+1＞2。


    在整体性能上，长庚4x2甚至可以和骁龙820进行对标，并且功耗还更稳定，性能还更加强大！


    到时候面对媒体时，可以宣称长庚4x2达到了10纳米的标准，两个20纳米＝10纳米，完全没问题！


    事实上这种等式是不成立的，因为双芯联动技术并不是简单的芯片叠加，涉及到的原理非常复杂。


    它还有一个非常重要的前提，那就是使用双芯联动技术的两颗芯片，必须功耗低且整体足够稳定。


    否则就算把再多的芯片叠加起来也毫无意义，叠加十个八个，手机还没开始用已经顶不住发热了。