“我们确实需要快点把智能手机给推出来。”韩清波用低沉声音说道。


    别看他是技术性的人才，在经营一道也是小有经验。


    ...


    与此同时。


    摩托罗拉的智能手机在互联网上曝光。


    摩托罗拉推出的这款智能手机采用直板触摸屏设计。


    机身分为上下两层构造。


    上层就是3.7寸的屏幕，分辨率365x648像素，这款是由山星科技提供。


    这款屏幕是山星从视网膜技术衍生出来的削弱版。


    机身下层下滑出来是一个qwerty键盘。


    这个摩托罗拉的设计极具科技感，但是这个设计也带来一个致命性的问题。


    那就是这款手机电池只有2300毫安，比别的智能手机少了三分之一的容量。


    这也让里程碑的续航比别的手机少了三分之一。


    不过正常用的话续航八个小时没有什么大问题。


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    随后曝光的就是索尼爱立信的手机。


    这款手机采用直板设计3.2寸的液晶屏幕，屏幕的下方有三个实体按键。


    三个按键分别是返回、主菜单、还有退出键。


    从设计上来看这款手机与麒麟手机十分接近。


    早期安卓手机都是这样设计的。


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    其他品牌因为没有获得技术支撑的原因，他们推出的都是由sj003支撑的智能手机。


    只不过sj003只能够使用简化版的盘古系统，简化版的盘古系统应用十分稀少。


    如今sj003的情况就好像是塞班手机刚出来那样。


    好在sj003支持麒麟宇宙还有麒麟支付系统，而且sj003性能比刚出来塞班系统快几倍。


    否则用这款芯片的手机不一定有人购买。


    除了sj003手机以外，这些平台还推出许多功能机，功能机的市场还是十分广阔的。


    网友们在各大手机广告狂轰滥炸之下看得人眼花缭乱。


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    京城。


    中关村科技园8号楼。


    从门口走进大楼就能看到一块大大的广告牌。


    广告牌上印着乾坤芯片科技制造有限公司。


    国内九个小品牌的手机制造商都是这家公司的小股东。


    没错说的是小股东。


    因为这九家公司的股份占比都非常的少，占股乾坤芯片最多的就是顺为资本。


    就是雷布斯的那个顺位资本。


    原本乾坤芯片是由国内九家杂牌手机组成的联盟。


    在红辣椒手机老板引荐下，雷布斯加入这个联盟，并且成为了这个联盟的盟主。


    红辣椒手机之所以会把雷布斯引进联盟，那是因为雷布斯是红辣椒的股东。


    雷布斯在加入联盟后还陆陆续续成为各个盟友的股东。


    雷布斯也理所当然成为这个手机联盟的盟主。


    2楼。


    乾坤芯片研发室。


    雷布斯双手抱胸出现在办公室的中央，他的前方是一块七十寸的大荧幕。


    荧幕下方是一台专门用作芯片彷真测试的麒麟工作站。


    工作站连接着安装在头顶的投影仪。


    一名工程师将操作鼠标从服务器调取cpu设计文件。


    “现在开始做cpu的前彷真准备就绪。


    彷真开始。”工程师说完便按下键盘上的回车键。


    一个完整的电路设计中必然包含前彷真和后彷真两个部分，它们都属于验证的必要环节。


    尤其是在复杂的芯片设计中，验证要占用整个芯片设计流程时间的60%-70%。


    目的就是尽可能地对芯片功能进行充分的验证，尽早暴露出问题、解决问题，以保证所有功能完全正确。


    前彷真和后彷真都属于数字验证工程师的工作范畴，且都涉及到验证环境的搭建，需要耗费大量的时间。


    前彷真也可以叫功能彷真、行为彷真，主要验证电路在理想环境下的行为和设计构想是否一致，电路功能是否符合spec和设计要求。


    后彷真也可以叫时序彷真、布局布线后彷真，主要针对布局布线之后的网表，加入时序分析，对功能正确性进行彷真验证。


    前彷真主要验证的是功能正确性，后彷真主要验证的是时序正确性。


    前彷真关心的是器件参数，不考虑电路门延迟与线延迟，没有器件内部逻辑单元和连线的实际延时信息，只是初步验证系统的逻辑功能。


    后彷真除了关心器件参数之外还需要考虑线的寄生问题，这就是为什么后端环节中需要进行寄生参数提取。


    因为导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感，耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。


    这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。


    所以，提取寄生参数进行再次分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。


    一个比较明显的区分标志就是布局布线。


    前彷真需要在rtl代码设计环节进行，后彷真要在布局布线环节之后进行。


    布局布线之后，晶体管等各类器件的具体形状、尺寸、相互位置已经确定，这表示将来制造完成的芯片结构也就确定了。


    不同的版图设计将产生不同的寄生参数。


    例如，金属互连线和衬底之间所产生的分布电容大小与版图设计密切相关，版图设计不同，线的长度和路径都有可能不同，寄生电容也就不同。


    其他寄生情况与此类似，大部分都和具体的版图有关。


    前彷真主要分析电路逻辑功能，相对于后彷真来说速度更快。


    后彷真引入了寄生分布参数的实际电路进行彷真，能够比较好地反映芯片的实际工作情况，是更接近于实际的彷真，但消耗时间相对更长。


    有时候也会出现前后彷真结果不一致甚至差别很大的情况，其实一大部分原因就是它们各自的侧重点不同。


    在麒麟eda和麒麟工作站没有出现之前，做一次芯片的前后彷真就需要七八个小时之久。


    但是在这两样东西出现后做一次芯片彷真只需要一个小时。


    这也是迈克·克拉克为什么会说麒麟eda会大大提高他们设计芯片效率的原因。


    验证一次芯片设计是否有问题需要花七八个小时。


    在结果出来之前工程师只能静静等待结果，但是一天也只有八个小时而已。


    这样的验证效率在开发芯片的时候能不慢吗？